全桥电路是DC-DC和DC-AC中最为常用的拓扑结构。完整的全桥电路包括功率电路（图3-1a）、驱动保护电路和控制电路（图3-1b）三部分。由于功率电路的发热量大，通常的方法是将功率电路采用混合封装工艺单独封装，而本文假设采取的方法是将功率电路、驱动保护电路和控制电路进行一体化封装，形成全桥式电力电子模块，这大大提高全桥电路使用的方便性和可靠性，同时其内部热流密度提高，传热问题变得突出。图3-1c是一个假设的全桥式电力电子模块，该全桥模块可以广泛地应用于中等功率单相UPS（Uninterruptible Power Supply），单相马达驱动，谐振式变换器和移相全桥DC－DC开关电源中。
        模块功率电路采用通常的IGBT模块封装工艺来制作：将Al2O3或AlN敷铜陶瓷板—DBC（Direct bond copper）焊接到铜基板上，DBC的上层铜箔被腐蚀出电路图形，用于焊接硅片，600V/100A的IGBT和快恢复二极管（Fast Recovery Epitaxial Diode，FRED）焊接在DBC上，连接引线端子以及实现芯片之间的互连。硅片的顶端电极（IGBT的发射极、栅极和二极管的阳极）与DBC之间通过铝丝键合工艺（Wire-bond technology）实现连接。控制和驱动保护电路采用常规方法被安装在印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）上，驱动保护电路与功率电路之间用金属柱进行互连。为了简化分析，这里假设整个功率电路被硅凝胶灌封保护[9]。